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 随着LED照明产品价格的不断走低,COB器件除了要保持产品的良率与稳定性外,还必须在产品的性价比上凸显自身的优势。只有使用高性价比的导散热基板材料,将COB封装器件的成本降低,才能求得一定的市场份额,从而占据市场主导地位。
  在众多散热基板材料中,铝基板的高性价比显而易见。
  记者了解到,铝基板拥有不错的散热能力,可适用于各种类型及功率的封装产品。并且相对于其他的散热基板材料,铝基板价格更低,更容易让客户接受,因此使用铝基板的产品更加适合普通消费者群体,市场需求更大。
  鸿利光电工程技术中心主任李坤锥表示,“以往的SMD封装中,散热基板的使用就是以铝基板为主,并在上面加一层PCB。现在,业内用于COB封装的散热基板材料大部分还使用的是铝基板”。
  当然,铝基板也处在不断的发展与演变中。如镜面铝作为铝基板金属材料的一种,可替客户解决后端较难处理的模组问题,简化客户在整个生产过程中的繁琐程序,并不断优化COB本身的技术等,使得镜面铝在市场上的占比呈现出不断增长的趋势。
  “镜面铝在COB基板的供应链环节中,暂时还没有看到会被其他基板材料完全替代的迹象。”可瑞电子销售总监李星亮接受记者采访时说道,除某些大型封装厂商会大批量的生产镜面铝外,中小型封装企业并没有完全过渡到镜面铝的规模化生产。
  就目前来看,镜面铝在基板材料市场中虽具有诸多优势,但随着照明市场的不断发展与灯具质量要求的不断拔高,以及面对COB封装追求的大功率、高光效的发光效果,铝基板材料的劣势也开始逐渐凸显。
  “镜面铝工艺开发的比较早,经过市场长时间检验,不足之处颇多。”儒为电子总经理简玉苍向记者表示,儒为电子基于镜面铝工艺,自主研发了精盐镜面铝,在镜面铝的基础上进行了改良,从而达到不分层,没有硫化效应等等问题。
  当然,不管是镜面铝,还是改良过后的精盐镜面铝,其本质材料都是金属铝基板。
  在当前国内的COB封装市场上,铝基板的主导地位依然无法撼动。

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